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最終更新時刻:17時11分

日本のモールディングコンパウンド市場、2032年までに7億8,360万米ドルに到達する見込み―自動車・電子産業における技術革新を背景に

2024/09/20  Report Ocean 株式会社 

2023年に48400万米ドルと評価された日本のモールディングコンパウンド市場は、5.5の年平均成長率(CAGR)で成長し、2032年には78360万米ドルに達すると予想されています。エポキシ樹脂やフェノール樹脂、熱硬化性ポリマーなどで構成される成形コンパウンドは、耐熱性、機械的強度、寸法安定性といった特性を備え、電子機器、自動車、航空宇宙など多くの産業において欠かせない存在です。

市場の推進要因 電子産業の拡大 日本のGDPに大きく貢献する電子産業の拡大が、先進的な成形コンパウンドの需要を押し上げています。電子機器製造の主要プレイヤーは、絶縁性や耐熱性に優れたこれらのコンパウンドを利用しています。電子製品や電気製品の生産量が年々増加している中、成形コンパウンドの需要は引き続き堅調です。

市場の制約 健康への懸念 工業用成形コンパウンドに触れることで、喉の感染症、目の刺激、皮膚トラブルなどの健康問題を引き起こすことがあります。このため、日本の保健当局は、これらの健康関連ケースが増加していることに懸念を示しており、市場の成長を抑制する可能性があります。

市場の機会 自動車分野での技術革新 自動車産業における技術革新、特に車両重量の軽減や燃費向上を目的としたシート成形コンパウンドの使用が、市場成長を牽引しています。東レなどの主要メーカーは、自動車部品向けの迅速な統合成形技術を開発しており、日本における成形コンパウンドの需要をさらに押し上げています。

セグメンテーションの洞察 コンパウンドの種類別 2023年、フェノール系成形コンパウンドは市場をリードし、その耐食性や耐熱性が自動車および電気用途で特に重視されています。

主要企業のリスト:

Resonac Electronic Materials Kyushu Corporation
Huayuan
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
MOLYMER SSP Co., Ltd.
BASF SE
Hitachi, Ltd.
Henkel AG & Co. KGaA
Evonik
SAMPE JAPAN
Huntsman International LLC.

エンドユーザー別 半導体・電子産業は、コストパフォーマンスと汎用性の高さから成形コンパウンド生産の約30を占める、依然として主要なセグメントです。

日本の成形コンパウンド市場は、技術革新や主要産業における需要の増加によって、今後も安定した成長が見込まれます。

Report Ocean株式会社について

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