世界の半導体＆ICパッケージ材料市場は、2023年に431億米ドルに達し、2031年には937億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは10.2％で成長する見込みです。
電子ハードウェアの成長には、低レイテンシと消費電力を維持しながら、優れた性能、速度、帯域幅を実現できる計算能力が必要です。アドバンス・パッケージング技術は、このようなさまざまな性能期待と高度な異種集積要件を満たすのに理想的に適合しているため、企業は高速コンピューティング、人工知能、5Gの移り変わる需要を活用することができます。
主要な半導体パッケージングベンダーは、高性能コンピューティング、IoT、5Gデバイスの需要増加により、大幅な収益成長を遂げています。データセンター、インフラ、PC/ノートPC、ストレージからなるAmkorのコンピューティング部門は、総売上高の20％を占め、2022年第2四半期の18％から上昇。政府主導による自動車の電動化シフトが加速し、市場の需要を牽引。
2023年には、北米が世界の半導体＆ICパッケージ材料材料市場の約35％を占める主要地域になる見込み。同地域における投資の拡大が、半導体パッケージ材料の需要を押し上げる可能性が高い。例えば、テキサス・インスツルメンツは2022年2月、2031年まで米国での半導体チップ製造に数十億ドルを投資すると発表。テキサス・インスツルメンツは、2025年まで米国での半導体チップ製造に年間35億米ドルを投資する意向を発表。
市場動向
高性能半導体の技術進歩
半導体・IC 基板、ボンディングワイヤー、ダイアタッチ材料、セラミックパッケージはすべて、あらゆる電子機器に不可欠な要素です。これらの材料は、より高速で信頼性が高く、消費電力が少ない高性能集積回路の開発に役立ちます。
半導体の急速な技術革新が市場需要を押し上げます。2021年12月、インド政府はコロナウィルスの壊滅的な結果を受け、半導体産業を強化するために100億米ドルの奨励計画を認可しました。このような要因が半導体やICパッケージ材料の使用を促進し、市場成長を後押しするでしょう。
民生用電子機器の需要増加
デジタル化の進展と技術革新の結果、コンシューマー・エレクトロニクスの需要が高まっています。電気機器の小型化により、集積回路をマルチチップモジュールに組み込む必要があります。半導体・ICパッケージ材料は、信頼性と性能の向上とフォームファクタの縮小を可能にすることで貢献しています。
さらに、画期的な技術やパッケージング・システムの運用効率向上に対する大手企業の継続的な研究開発投資が、市場の前進を後押ししています。例えば、インテルは2021年5月、先進的な3Dパッケージングと製造技術であるFoverosをサポートするため、リオランチョ施設に35億米ドルを投資すると発表しました。半導体・集積回路パッケージ材料市場の需要に影響を与える要因
高コスト
原材料の高コストと集積回路製造の複雑なプロセスは、市場発展を制限する重要な要因です。半導体とICパッケージ材料の高コストは、市場に悪影響を与えるそれらの使用を制限します。また、ICは複雑であるため、ウエハー製造コストはかなり高くなります。
自動車、家電、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛など幅広い産業に対応するためには、半導体パッケージング・ユニットの設計、開発、実装に多額の初期投資が必要です。多様なチップや集積回路を複雑なパターンでパッケージングするため、全体的なコストは影響を受け、半導体・ICパッケージ材料市場の拡大には限界があります。
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※「半導体＆ICパッケージ材料市場（～2029年）」調査レポートの詳細紹介ページ
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