イベント
2024年10月28日
2024年11月20日〜11月22日開催
丸文株式会社 クロノスカンパニーは11月20日(水)から22日(金)まで行われる「EdgeTech+ 2024」に出展します。
今回はFPGA、AI SoC(LLM)、特定用途Memory、測距センサー(カメラやToFセンサー)など搭載した複数のデモ機を展示します。
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展示内容
GOWIN Semiconductors社FPGA
【対象者】画像・通信ブリッジに課題をお持ちの方。FPGAのセカンドソースを調査されている方。
【展示品】GOWIN社のFPGA評価ボードを使用したデモおよび製品紹介
・TSMC 55nm CPLD/FPGA、TSMC 22nm FPGA
・USB2.0 ソフトPHYソリューション、MIPI C-PHY/D-PHY内蔵FPGAなど、インターフェース関連のデモ
・高速トランシーバ搭載・非搭載の両方のデバイスをラインナップをもつ 22nm Arora-V のご紹介
eYs3D Microelectronics, Co.
【対象者】EdgeでのAI画像処理やLMM対応、測距など、ICからモジュールレベルでの製品を調査されている方。
【展示品】eYs3D社のAI SoCやToFセンサー用IC、ISP、ステレオカメラなどを使用したデモおよび製品紹介
・4.5Topsの汎用AI推論SoCとステレオカメラを使用した物体認識とその距離を測定するデモ
・EdgeAIによるLLMデモ
・筋肉の生体信号を利用して行うジェスチャーコントロールソリューション
・EdgeAIを活用したエレベーターの操作ボタンのタッチレス化デモ
Etron Technology, Inc.
【対象者】Edge AIアプリの開発においてメモリー部品に課題をお持ちの方、レガシーDRAM製品を調査されている方。
【展示品】
・Etronが独自に開発した小型、低消費の特殊DRAM「RPC DRAM(低減ピンカウントDRAM)」
・レガシーDRAM
GOWIN Semiconductors社FPGA
TSMC社から供給を受け、CPLD、FPGAをラインナップ。PKG・Pin配置のバリエーションもそろえ、FPGAでは困難だったセカンドソース的な使用も可能。またUSB Soft IPを自社で開発し、外付け部品削減可能な提案も行っております。Interfaceに関しては、他社に先駆けMIPI C PHYをハードで実装した製品も用意。またLogic数は必要だが、高速ドライバーが不要な場合にも最適化の提案が可能な製品もあり。デバイス最適化の提案を行っております。
CPLD LUT 1K〜9K
TSMC社55nmプロセスを採用。
自社開発IPを無償で提供。
USB Soft PHYの様に他社にないIPもラインナップ。
バリエーションとしてBuffer用SRAMをSIPした製品等も展開。
PKG・Pin配置も複数用意され、セカンドソースとしても提案可能。
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FPGA LUT 18K〜138K
TSMC社55nmプロセスを採用したGW2シリーズと、22nmプロセスを採用したGW5シリーズをラインナップ。
GW5シリーズでは、Serdes内蔵、非内蔵を選択でき最適化された製品を提案。
Flashを内蔵し、CPLDの様に外付けFlashを必要としない製品など、多様な製品を展開。
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eYs3D Microelectronics社 Edge AIアプリ向けハードウェアソリューション
2016年に台湾のDRAM FabレスメーカーからスピンオフしたeYs3D社は独自で画像処理用IC(ISP)を開発。独自のデプスエンジンを搭載したISPは自社製のステレオカメラに搭載され、様々な画像処理ソリューションを提供していきました。それからまた一歩先へ、ISPノウハウ生かし、現在ではEdge AI SoC用の設計開発を進め、様々なEdgeAIソリューションを提供しています。Edge AIアプリにおける様々な課題に対し、既存品の販売からカスタム検討まで様々なご要望に柔軟に対応いたします。
Edge AI SoCとプラットフォーム(AI SoC「eCV5546」とプラットフォーム「XINK V2」)
eYs3DのEdge AI プロセッサ・プラットフォームは、ロボットなどのAIoTデバイスにおけるAIアプリケーションのニーズを満たすように設計されています。Arm A55 Quad core、M4、4.6 TOPS NPUを内蔵し、物体認識/検出/追跡、経路計画機能を備えたモバイルAI製品を実現します。このプラットフォームは、高性能な計算能力、AIアクセラレータ、入出力制御、柔軟な通信ペリフェラル、スマートな電源管理機能、マシンビジョンサブシステムを1つのパッケージに統合し、コスト効率の高いソリューションを提供します。
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ステレオカメラ
eYs3D社の最新かつ最先端のステレオカメラモジュールは、60FPSで720P解像度の理想的なパフォーマンスを実現するために、広いFOV、グローバルシャッター、内蔵IRを備えています。最大10mまでの深度認識と色認識の両方を備え、AMRとAGVに使用できるように設計されています。
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タッチレスエレベーターコントロールボタン
タッチレス・エレベーター・コントロールは、複数のセンサーからのデータを使って学習させたAI認識モデルを利用しています。一般的なタッチレスソリューションよりもはるかに正確で、指がボタンを指していることを検知した場合にのみ作動します。衣服、バックパック、手のひらなど、指以外の物体が検出された場合、AIモデルはこれらの物体を無視し、誤ってボタンを押してしまうことを防ぎます。タッチレス・エレベーター・コントロールは設置も簡単で、既存のエレベーター・パネルを変更する必要がなく、あらゆるメーカーのエレベーター・システムと互換性があります。
ジェスチャーコントロールソリューション
ソフトウェアベースのジェスチャーコントロールソリューションは、IMUセンサーを使用して筋肉の生体信号を検出する特許技術を使用しています。当社のコンパクトなAI認識モデルにより、当社のソフトウェアはタップや指を鳴らすといった細かいジェスチャーを認識することができます。これにより、ユーザーはデバイスの操作やデジタルコンテンツとのインタラクションを直接手で直感的に行うことができ、没入感と効率性を向上させることができます。本ソリューションは特別なハードウェアを必要とせず、IMUを内蔵したスマートウォッチやリストバンドなどのウェアラブルデバイスに簡単に実装することができます。
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11.21(木) 11:30-12:10 | 展示会場内 RoomFにて講演会を実施します。
テーマ：「At-Memoryコンピューティング」次世代のエッジAIを実現するユニークな設計
生成AIを「エッジ環境」において、より低コストと高パフォーマンスで実現させる方法を紹介します。
11.21(木) 11:30-12:10 | 展示会場内 RoomF
セミナーの詳細はこちら＞＞
Etron Technology, Inc.社RPC DRAM
Pin数削減DRAM (RPC)
Etron RPC DRAMは、ウェハレベルのチップサイズパッケージを採用し、WLCSPで提供される世界初の広帯域DRAMです。x16の256Mbit RPC DRAMは、同様の帯域幅の製品と比べてピン数が半分で、PCB面積は1/10で済みます。そのため、小型化とコスト削減の両方を実現できます。RPC DRAMは、x16 DDR3 – LPDDR3と同じデータ帯域幅を提供するため、AVマルチメディア・ストリーミングのような帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。
